射频前端（RFEE）是移动通信设施的重要部件。其扮演着两个角色，在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

  在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；国频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司；国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。

  上一轮射频前端市场始于4G时代，全网通的需求大幅度提升了覆盖的频段数量，常用频段数量从3G时代的10个左右增加到4G时代的40个左右，极大地推动了射频前端的发展。5G时代于2020年正式开启，2020年，全球射频前端市场规模达到了153亿美元。射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升，而射频前端的市场规模也随之上升。

  2019年6月6日，工业与信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业发放了5G商用牌照，标志着我国5G郑重进入商用推广发展新阶段。随着5G商业化的逐步临近，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升，预计未来射频前端市场也会继续保持增长。

  产业研究院发布的《2023-2028年中国射频前端芯片产业全景调查及投资咨询报告》共十一章。首先介绍了射频前端芯片的相关概念，接着分析了中国射频前端芯片产业高质量发展环境及运作状况，随后，报告对中国射频前端芯片细分市场、产业链重要环节及应用市场进行了详细分析。接下来，报告分析了国内外射频前端芯片重点企业的经营状况。最后，报告分析了射频前端芯片产业的投资价值并对产业未来发展前途做了科学预测。

  本研究报告数据大多数来源于于国家统计局、发改委、商务部、工信部、产业研究院、产业研究院市场调研中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对产业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对射频前端芯片产业有个系统深入的了解、或者想投资射频前端芯片产业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

  图表192015-2019年研究与试验发展（RD）经费支出及其增长速度

  图表63氮化镓（GaN）已经大范围的应用于射频器件（RF）、LED和功率器件等

  图表1162016-2019年全球企业和提供商路由器整体市场收入及变化趋势

  图表123Skyworks通过收购新公司来增强自身的产品线年占Skyworks营业收入比重大于10%的客户

  图表1372018-2021年江苏卓胜微电子股份有限公司总资产及净资产规模

  图表1402019-2020年江苏卓胜微电子股份有限公司营业收入分产业、产品、地区

  图表1412018-2021年江苏卓胜微电子股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表1432018-2021年江苏卓胜微电子股份有限公司短期偿还债务的能力指标

  图表1552018-2021年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模

  图表1592018-2021年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表1642018-2021年深圳市信维通信股份有限公司总资产及净资产规模

  图表1672019-2020年深圳市信维通信股份有限公司营业收入分产业、产品、地区

  图表1682018-2021年深圳市信维通信股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表1702018-2021年深圳市信维通信股份有限公司短期偿还债务的能力指标